Indholdsfortegnelse:
- Definition - Hvad betyder Heat Sink and Fan (HSF)?
- Techopedia forklarer kølelegemet og ventilatoren (HSF)
Definition - Hvad betyder Heat Sink and Fan (HSF)?
En køleplade og ventilator (HSF) er en aktiv køleopløsning, der bruges til at køle integrerede kredsløb i computersystemer, ofte den centrale behandlingsenhed (CPU). Som navnet antyder er det sammensat af en passiv køleenhed (kølelegemet) og en ventilator. Kølepladen er normalt lavet af et ledende materiale ved høj temperatur som aluminium og kobber, og blæseren er en DC børsteløs ventilator, som er standarden, der bruges til computersystemer.Techopedia forklarer kølelegemet og ventilatoren (HSF)
En køleplade og ventilator bruges ofte i moderne computersystemer for at holde processoren kølig. Uden det kunne processoren let overophedes og blive beskadiget. Derfor findes denne kombination ofte i de fleste lavt til mellemstore computersystemer og endda i avancerede bærbare computere. For pc'er og computersystemer, der kan prale af en mere kraftfuld processor, kræves det dog en mere kraftfuld køleopløsning, såsom væskekøling.
Kølepladen er et termisk ledende materiale, der hurtigt bærer varmen væk fra processoren. Det er designet til at have den største mængde overfladeareal i et lille rumvolumen, så bortset fra den flade kontaktoverflade har kølelegemet mange tynde "finner", der letter varmeafledning gennem termisk konvektion, hvilket betyder, at varmen videreføres fra kølelegemet selv med luft. Ofte er den normale luftstrøm ikke nok til at muliggøre hurtig afkøling, så en ventilator skal tilføjes. Sammen er HSF den billigste kølløsning, der er tilgængelig, med effektivitet, der varierer i henhold til kølerens design og blæsereffekt.
